深圳市嘉泽泰电子有限公司
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深圳市嘉泽泰电子有限公司
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营业执照未认证
企业性质:
成立时间:
公司地址:
广东省 深圳市 宝安区 沙井街道 沙井社区 深圳市宝安区沙井街道沙井四社区北帝堂一路华茂大厦1座13C
姓名: 彭太平
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文件名称 工艺加工能力参数附表 项目 序号 项目 工艺能力参数 备注 低难度(正常工艺) 中难度(工艺控制或策划)**样板 高难度(非常规评审) 产品类型 1 多层板层数 3层≤层数≤8层 10层≤层数<16层 ≥16层 参考文件 2 盲埋孔 盲埋孔次数为1次 同一层盲埋孔次数为2次 同一层盲埋孔次数大于等于3次(不含盘中孔) 2,8,21三条中难度同时存在,列为高难度产品 参考文件 3 HDI 1阶HDI工艺 **出此范围的需要非常规 **出此范围的需要非常规 参考文件 4 表面镀层 喷锡(+金手指)、电镀镍/金、化学镍/金(+金手指)、OSP(+金手指),沉银(+金手指)、沉锡 局部厚金(长短金手指、分段金手指工艺) **出此范围的需要非常规 局部厚金金厚镍厚要求参照镀层厚度的要求 参考文件 5 板材 FR-4;聚四氟乙烯;Rogers4350+FR-4混压(P片为普通生益P片和ROGERS 4403) **出此范围的需要非常规 **出此范围的需要非常规 参考文件 6 半固化片 普通(1080、3313、2116、1506、762..
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主要市场
经营范围
公司主要经营PCB, 我司**生产单.双面板及多层高精密电路板 较小线宽线隙:4mil 较小孔径:0.15mm 较小板厚:0.2mm 联系人:彭先生 13510325043 电话:0755-29474233 传真:0755-81452331 邮箱:sztppcb@163 QQ:
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