文件名称		 工艺加工能力参数附表  							
									
项目	序号	项目				工艺能力参数			备注
						低难度（正常工艺）	中难度（工艺控制或策划）**样板	高难度（非常规评审）	
产品类型	1	多层板层数				3层≤层数≤8层	10层≤层数＜16层	≥16层	
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	2	盲埋孔				盲埋孔次数为1次	同一层盲埋孔次数为2次	同一层盲埋孔次数大于等于3次(不含盘中孔)	2,8,21三条中难度同时存在，列为高难度产品
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	3	HDI				1阶HDI工艺	**出此范围的需要非常规	**出此范围的需要非常规	
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	4	表面镀层				喷锡（+金手指）、电镀镍/金、化学镍/金（+金手指）、OSP（+金手指），沉银（+金手指）、沉锡	局部厚金（长短金手指、分段金手指工艺）	**出此范围的需要非常规	局部厚金金厚镍厚要求参照镀层厚度的要求
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	5	板材				FR-4；聚四氟乙烯；Rogers4350+FR-4混压（P片为普通生益P片和ROGERS 4403）	**出此范围的需要非常规	**出此范围的需要非常规	
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	6	半固化片				普通（1080、3313、2116、1506、7628）	1080TG170、2116TG170	**出此范围的需要非常规	
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钻孔	7	钻刀直径	数控钻			0.2mm≤刀径≤6.0mm	6.0mm以上±0.1mm≤孔径公差；孔径为0.15mm且板厚小于等于0.6mm	6.0mm以上孔径公差小于±-0.1mm**出此范围的需要非常规	6.0mm以上采用数控铣加工
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			激光钻孔			0.1mm	**出此范围的需要非常规	**出此范围的需要非常规	
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	8	厚径比				厚径比＜10	10≤厚径比≤12	厚径比＞12	2,8,21三条中难度同时存在，列为高难度产品
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	9	沉孔	孔径			3.0mm≤孔径≤6.5mm		**出此范围的需要非常规	
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			角度			90°		**出此范围的需要非常规	
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	10	孔位公差				±0.1mm	±0.075mm	±0.05mm	
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	11	孔径公差	PTH			≥±0.1mm或者客户无要求	±0.05≤孔径公差＜±0.1mm	＜±0.05mm	6.0mm以上金属化孔径公差参考序号7的要求
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			NPTH			≥±0.075mm	±0.05≤孔径公差＜±0.075mm	＜±0.05mm	
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	12	孔到孔间距				≥8MIL	6≤孔与孔间距≤8	＜6mil	
图形转移	13	内层较小线宽/间距(补偿前)	铜厚18um			≥3/4 mil	≥3/3.5 mil	＜3/3.5 mil	
			铜厚35um			≥4/5 mil	≥4/4 mil	＜4/4 mil	
			铜厚75um			≥5/7 mil	≥5/6 mil	＜5/6 mil	
			铜厚105um			≥6/10 mil	≥6/9 mil	＜6/9 mil	
	14	外层较小线宽/间距（补偿前）	铜厚18um			≥4/4 mil	≥3/4 mil	＜3/4 mil	
			铜厚35um			≥4/6 mil	≥4/5 mil	＜4/5 mil	
			铜厚75um			≥5/8 mil	≥5/7 mil	＜5/7 mil	
			铜厚105um			≥8/12 mil	≥6/10 mil	＜6/10 mil	
	15	网格线宽/间距	铜厚18um			≥7/9 mil	≥6/8 mil	＜6/8 mil	
			铜厚35um			≥9/11 mil	≥8/10 mil	＜8/10 mil	
			铜厚75um			≥11/13 mil	≥10/12 mil	＜10/12 mil	
			铜厚105um			≥13/15 mil	≥12/14 mil	＜12/14 mil	
	16	较小焊环	铜厚18um	过孔		≥4mil	≥3mil	＜3 mil	
				器件孔		≥8mil	≥6mil	＜6 mil	
			铜厚35um	过孔		≥5mil	≥4mil	＜3 mil	
				器件孔		≥10mil	≥8mil	＜8 mil	
			铜厚75um	过孔		≥6mil	≥5mil	＜5 mil	
				器件孔		≥12mil	≥10mil	＜10 mil	
			铜厚105um	过孔		≥8mil	≥6mil	＜6 mil	
				器件孔		≥14mil	≥12mil	＜12 mil	
	17	线宽公差				线宽公差≥±20%	±10%≤线宽公差＜±20%	＜±10%	线宽间距**满足13、14要求
		BGA焊盘直径	喷锡			12MIL	10MIL	8MIL	
	17		沉金			直径≥11mil	8.0mil≤直径＜11.0mil	直径＜8mil	
	18	 内层较小隔离环；内层较小孔到线距离(补偿前)	4L			>6MIL	5MIL<隔离环,距离<6MIL	隔离环,距离8MIL	6MIL<隔离环,距离<8MIL	隔离环,距离10MIL	6MIL<隔离环,距离<8MIL	隔离环,距离10MIL	8MIL<隔离环,距离<10MIL	隔离环,距离0.3MM	0.2MM<单边盖孔<0.3MM	单边盖孔0.4MM	0.3MM<距离6.0MM	
	30	较小板厚（单双面板指基板厚度）	单双面板（样板）			≥0.2mm	0.15mm	＜0.15mm	
			4L			≥0.60mm	0.40mm	＜0.40mm	
			6L			≥1.00mm	0.80mm	＜0.80mm	
			8L			≥1.20mm	1.00mm	＜1.00mm	
			10L			≥1.40mm	1.20mm	＜1.20mm	
			12L			≥1.70mm	1.50mm	＜1.50mm	
			14L			≥2.00mm	1.80mm	＜1.80mm	
	31	板厚(T)公差MM	T≤1.0			±0.10		小于此公差的需要非常规；	如果公差取单边公差时，其公差应为双倍公差值，如：1.8mm要求正公差，其公差应为0-0.36mm
			1.0＜T≤1.6			±0.13			
			1.6＜T≤2.5			±0.18			
			2.5＜T≤3.2			±0.23			
			T≥3.2			±8%			
	32	较大成品板尺寸	单、双面板			580×780mm	\	成品尺寸四边都大于580mm	当客户零件尺寸单边大于630MM或两边都大于478MM时需要外发层压
			多层板			550×750mm	\	成品尺寸四边都大于550mm	
	33	较小成品板尺寸				≥20mm	10mm≤尺寸＜20mm	＜10mm	
	34	金手指斜边	斜边角度			20°30°45°60°		＜20°或者＞60°	
			斜边角度公差			＞±5°	±5°	＜±5°	
			斜边深度公差			公差≥0.15mm	0.15mm＜公差≤0.1mm	公差＜0.10mm	
	35	外形公差				公差≥±0.15mm	±0.10mm≤公差＜±0.15mm	公差＜±0.10mm或者两种以上外形公差控制	
	36	V-CUT	角度			30、45、60	\	**出此范围的需要非常规	
			较大V-CUT刀数			20刀内	30刀内	40刀内	**过20刀外协
			外形的宽度			80MM<宽度<610MM	60MM<宽度<80MM	宽度<60MM	
			板厚			0.6MM<厚度0.4MM	0.25mm＜余厚<0.40MM	<0.25MM	
			V-CUT方式			常规V-CUT	跳越式V-CUT	**出此范围的需要非常规	跳刀的外协
其他	37	拼版尺寸	较小拼版尺寸			≥100*120mm	\	＜100*120mm	
			较大拼版尺寸			≤20*24 inch	24*24 inch	**出此范围的需要非常规	
	38	阻抗	阻抗公差			±10%，50Ω及以下为：±5Ω	\	＜±10%，50Ω及以下＜±5Ω	
	39	翘曲度	翘曲度公差			翘曲度≥0.7%	0.7%≤翘曲度≤0.5%	翘曲度＜0.5%	非对称结构板件的板翘公差1.2%
	40	喷锡加工能力	元件孔孔径			孔径＞0.5mm	0.4mm≤孔径≤0.5mm	**出此范围的需要非常规	
			板厚			0.5mm≤板厚≤3.5mm	0.4mm≤板厚＜0.5mm	**出此范围的需要非常规	
			较小线间距（线路喷锡）			≥12mil	10mil≤线距＜12mil	＜10mil	
	41	验收标准	IPC标准			IPC2级标准	IPC3级标准	**出此范围的需要非常规